１．経営成績等の概況

（１）当期の経営成績の概況

 

　　（当期の経営成績）

当連結会計年度におけるわが国経済は、中東情勢や自然災害の影響に注視する必要がありましたが、緩やかに回復いたしました。

当社グループの主な販売分野である半導体分野におきましては、ＡＩ用途の需要拡大を背景にロジックファウンダリや先端ＤＲＡＭ向けの設備投資が活発に行われたほか、ＮＡＮＤ向けやＣＰＵ向けの設備投資も出始めました。また、中国向けの設備投資も高水準が続いております。さらに、2026年に入ってからは、半導体製造装置市場の急激な市場拡大が始まりました。

ＦＰＤ分野におきましては、Ｇ８およびＧ６ＯＬＥＤ投資が再開し、好調に推移いたしました。

これらの市場環境のなか、当連結会計年度の業績は、売上高が20,434百万円（対前年同期比79.2％増）、営業利益は4,130百万円（対前年同期比99.8％増）、経常利益は3,904百万円（対前年同期比105.5％増）、親会社株主に帰属する当期純利益は3,464百万円（対前年同期比157.6％増）となりました。

 

事業セグメントごとの概要につきましては、次のとおりであります。

 

（精密部品事業：マルマエ）

半導体分野では、2025年12月以降に急激な市場拡大が始まり、期中を通じて拡大基調が続きました。また、半導体製造用消耗品についても過去最高水準を超える需要が続きました。

ＦＰＤ分野においても、中国向けのＧ８およびＧ６ ＯＬＥＤ投資が好調に推移し、当社受注も高水準が続きました。

その他分野におきましては、主だった動きはありませんでした。

費用面につきましては、当初の予想を上回る受注の増加に伴い、材料費や外注加工費などの変動費が増加いたしました。さらに、増産に向けた人材確保と既存社員への処遇改善のための給与のベースアップを実施する等、人材投資に積極的に取り組んだことで固定費は増加いたしました。

設備稼働率の上昇により原価率が改善し、棚卸資産が増加したうえで受注損失引当金及び棚卸評価損が60百万円減少したことにより、利益率は改善いたしました。

この結果、売上高が9,118百万円（対前年同期比18.3％増）、セグメント利益は2,287百万円（対前年同期比25.4％増）となりました。

 

（機能材料事業：ＫＭＡＣ）

機能材料事業の販売分野であるＩＴ器材分野におきましては、ターゲット用材料およびＣＶＤ工程用材料の需要が堅調で、売上高は当初想定よりも上振れて推移いたしました。

半導体装置部材分野では、主に半導体エッチング装置用の真空チャンバーを製造しておりますが、従来は過剰在庫の消費のため抑制的に生産しておりましたが、2026年２月に在庫が一気にはけて、同月以降は、客先より急増産の要請を受けております。真空チャンバーの設備的な生産能力には余力がありましたが、人員を抑制していたことから増産要請に段階的に応えてきている状況です。増産要請は2027年に向けて現状の２倍を超える規模となっており、人員の増強および外注の確保に加えて鋳造設備や熱処理設備の増強を始めました。

次に基礎素材分野ですが、同分野では電解コンデンサ用材料や、ハードディスク記憶装置（ＨＤＤ）用材料、あるいは小口素材販売を行っております。同分野ではＨＤＤの需要増加に加え電解コンデンサ向け材料も好調さが続いたうえ、アルミ市場価格の高騰もあり、売上高は増加いたしました。

売上高については限界利益率の高い半導体装置部品が伸長しましたが、基礎素材において売上高は市場価格に伴って増加する一方で限界利益率は減少いたしました。ＩＴ器材については、ＣＶＤ用材料が増加する一方で、スパッタリングターゲット材料の既存顧客は横ばいにとどまりました。

費用面におきましては、受注の増加に対応する人件費の増加や、外注費の増加等がありました。

なお、株式の取得原価の配分額の重要な見直しをおこなった結果、無形資産の認識を行ったことから、のれん等の償却額が増加し、388百万円発生いたしました。また、来期におけるのれん等の償却額の発生見込額は388百万円となります。

これらの結果、売上高は11,316百万円（対前年同期比206.4％増）となり、のれん償却額191百万円及び顧客関連資産償却額196百万円を控除した後のセグメント利益は1,848百万円（対前年同期比428.5％増）となりました。

なお、機能材料事業においては、2025年４月に連結子会社化しており、前年同期比は2025年４月から2025年８月の５カ月間を累計した数値と比較しております。

 

（２）当期の財政状態の概況

資産、負債及び純資産の状況

（資産）

当連結会計年度末の総資産は、前連結会計年度末に比べて5,677百万円増加し31,546百万円となりました。

流動資産は、前連結会計年度末に比べて5,481百万円増加し15,959百万円となりました。これは主に、現金及び預金の増加（前連結会計年度末比3,282百万円増）、売上高増加に伴う売掛金の増加（前連結会計年度末比739百万円増）、仕掛品の増加（前連結会計年度末比831百万円増）等によるものであります。

固定資産は、前連結会計年度末に比べて195百万円増加し15,587百万円となりました。これは主に、建設仮勘定の増加（前連結会計年度末比599百万円増）、建物及び構築物の増加（前連結会計年度末比159百万円増）、機械及び運搬具の減少（前連結会計年度末比347百万円減）、顧客関連資産の減少（前連結会計年度末比196百万円減）、のれんの減少（前連結会計年度末比191百万円減）等によるものであります。

（負債）

当連結会計年度末の負債総額は、前連結会計年度末に比べて3,054百万円減少し14,674百万円となりました。

流動負債は、前連結会計年度末に比べ870百万円増加し5,493百万円となりました。これは主に、未払法人税等の増加（前連結会計年度末比569百万円増）、買掛金の増加（前連結会計年度末比405百万円増）、１年内返済予定の長期借入金の減少（前連結会計年度末比616百万円減）等によるものであります。

固定負債は、前連結会計年度末に比べて3,925百万円減少し9,180百万円となりました。これは主に、長期借入金の減少（前連結会計年度末比3,789百万円減）によるものであります。

（純資産）

当連結会計年度末の純資産合計は、前連結会計年度末に比べて8,731百万円増加し16,872百万円となりました。これは主に、公募による新株発行及び第三者割当による新株発行により、資本金及び資本剰余金がそれぞれ2,259百万円増加し、自己株式の処分等により自己株式が475百万円減少及び資本剰余金が913百万円増加したこと、また、配当金798百万円の支払いに対し、親会社株主に帰属する当期純利益3,464百万円の計上により利益剰余金が2,666百万円増加したこと等によるものであります。この結果、自己資本比率は53.5％（前連結会計年度末は31.5％）となりました。

（３）当期のキャッシュ・フローの概況

当連結会計年度末における現金及び現金同等物（以下「資金」という。）は、7,535百万円となりました。

当連結会計年度における各キャッシュ・フローの状況は次のとおりであります。

（営業活動によるキャッシュ・フロー）

営業活動の結果獲得した資金は、2,928百万円となりました。これは主に税金等調整前当期純利益4,905百万円、減価償却費1,133百万円を計上したこと、仕入債務増加による資金の増加405百万円、棚卸資産増加による資金の減少1,236百万円、法人税等の支払額1,009百万円、売上債権増加による資金の減少950百万円等があったことによるものであります。

（投資活動によるキャッシュ・フロー）

投資活動の結果使用した資金は、139百万円となりました。これは主に有形固定資産の取得による支出1,084百万円、補助金の受取額957百万円等によるものであります。

（財務活動によるキャッシュ・フロー）

財務活動の結果獲得した資金は、490百万円となりました。これは株式の発行による収入4,490百万円、自己株式の処分による収入1,364百万円、長期借入による収入800百万円、長期借入金の返済による支出5,206百万円、配当金の支払額798百万円、短期借入金の返済による支出150百万円等によるものであります。

（参考）キャッシュ・フロー関連指標のトレンドは下記のとおりです。

自己資本比率：自己資本／総資産

時価ベースの自己資本比率：株式時価総額／総資産

キャッシュ・フロー対有利子負債比率：有利子負債／キャッシュ・フロー

インタレスト・カバレッジ・レシオ：キャッシュ・フロー／利払い

（注）１．株式時価総額は自己株式を除く発行済株式総数をベースに計算しております。

２．キャッシュ・フローは、営業活動キャッシュ・フローを利用しております。

３．有利子負債は貸借対照表に計上されている負債のうち利子を支払っている全ての負債を対象としております。

４．2026年８月期において、企業結合に係る暫定的な会計処理の確定を行っており、2025年８月期に係る各指標については、暫定的な会計処理の確定の内容を反映させております。

 

（４）今後の見通し

今後の見通しにつきましては、当社グループの事業に大きな影響を与える半導体及び半導体製造装置市場において非常に旺盛な設備投資が続く見通しです。顧客装置メーカーからは2030年以降までの成長を示す長期的なフォーキャストが示され当社グループへの長期的かつ段階的な生産能力増強が望まれている状況です。

このような環境のなか、現時点における翌連結会計年度（2027年８月期）の連結業績見通しにつきましては、売上高28,000百万円、営業利益6,500百万円、経常利益6,300百万円、親会社株主に帰属する当期純利益4,200百万円を予想しております。

また、上記の業績予想は本資料の発表日現在において入手可能な情報に基づき作成したものであり、実際の業績は、今後様々な要因によって予想数値と異なる結果となる可能性があります。

 

（５）利益配分に関する基本方針及び当期・次期の配当

当社は、株主の皆様に対する利益還元を経営の重要課題の一つとして認識しております。

今後の利益配分に関しましては、長期的な視野に立った投資の実施とともに、経営成績及び財務状況を勘案しつつ、収益性に基づく利益配分を目指し、配当金の計算においては配当性向の考え方を取り入れております。なお、中期的な配当性向の目途といたしましては、現中期事業計画の期間中（2026年８月期から2028年８月期）に35％以上を目標としております。また、最終損益で損失を計上しない限りは、株式分割後換算で１株につき最低15円（中間7.5円、期末7.5円）の安定配当を行う方針としております。

当社は、2026年４月１日を効力発生日として、普通株式１株につき２株の割合で株式分割を実施いたしました。

当期の配当につきましては、上記株式分割前に実施いたしました中間配当38円と株式分割後の基準による期末配当28円とさせていただく予定です。なお、株式分割により分割前後の配当金を単純に合計することができないため、当期の年間配当金としての記載はしておりませんが、株式分割後の基準に換算した場合の中間配当金は19円となり、実質的な年間配当金は47円となります。

また、次期の配当につきましては、当該株式分割後の基準に基づき、中間配当26円、期末配当26円の合計52円を予定しております。

２．企業集団の状況

当社グループは、当社及び子会社１社で構成されており、事業の系統図は以下の通りです。

 

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（５）連結財務諸表に関する注記事項

（継続企業の前提に関する注記）

該当事項はありません。

（会計上の見積りの変更と区別することが困難な会計方針の変更）

（有形固定資産の減価償却方法の変更）

有形固定資産の減価償却方法については、従来、当社は、定率法（ただし、建物及び2016年４月１日以降に取得した建物附属設備及び構築物は定額法）を採用しておりましたが、当連結会計年度より減価償却方法を定額法に変更しております。

当社は、半導体製造装置市場における事業活動の拡大を目指し、ＫＭアルミニウム株式会社を子会社化し、新たな中期事業計画「Fusion2028」を策定しスタートさせました。これを契機として、当社グループ内の会計処理の統一を図る観点から有形固定資産の使用実態を検討した結果、当社で利用する有形固定資産は、耐用年数にわたり安定的に使用することが見込まれ、費用を均等に配分する定額法を採用することが、有形固定資産の使用実態をより適切に表すものと判断いたしました。

この変更により、従来の方法と比べて、当連結会計年度の営業利益、経常利益及び税金等調整前当期純利益はそれぞれ159百万円増加しております。

 

（企業結合等関係）

(企業結合に係る暫定的な処理の確定）

2025年４月８日に実施したＫＭアルミニウム株式会社との企業結合について前連結会計年度において暫定的な会計処理を行っておりましたが、当連結会計年度に確定しております。

この暫定的な会計処理の確定に伴い、当連結会計年度の連結財務諸表に含まれる比較情報において取得原価の当初配分額に重要な見直しが反映されており、「のれん」としていた金額の一部を「顧客関連資産」に組み替えております。

この結果、暫定的に算定されたのれんの金額4,822百万円は、会計処理の確定により1,752百万円減少し、3,070百万円となり、顧客関連資産は2,551百万円、繰延税金負債は798百万円それぞれ増加しております。

また、前連結会計年度の連結損益計算書は、販売費及び一般管理費が36百万円増加し、法人税等が24百万円減少したことにより、営業利益、経常利益及び税金等調整前当期純利益が36百万円、親会社株主に帰属する当期純利益が11百万円それぞれ減少しております。なお、のれんの償却期間は16年、顧客関連資産の償却期間は13年としております。

（セグメント情報等の注記）

【セグメント情報】

１．報告セグメントの概要

当社グループの報告セグメントは、当社グループの構成単位のうち分離された財務情報が入手可能であり、取締役会が、経営資源の配分の決定及び業績を評価するために、定期的に検討を行う対象となっているものであります。

当社グループは、製品別のセグメントから構成されており、「精密部品事業」「機能材料事業」を報告セグメントとしております。

「精密部品事業」は半導体製造装置部品、ＦＰＤ製造装置部品等、「機能材料事業」はＩＴ器材、半導体装置部材、基礎素材等を製造・販売しております。

 

２．報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額の算定方法

報告されている事業セグメントの会計処理の方法は、「連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項」における記載と概ね同一であります。

報告セグメントの利益は、営業利益ベースの数値であります。セグメント間の内部収益及び振替高は市場実勢価格に基づいております。

なお、当連結会計年度において、企業結合に係る暫定的な会計処理の確定を行っており、前連結会計年度のセグメント情報については、暫定的な会計処理の確定による取得原価の当初配分額に重要な見直しが反映された後の金額により開示しております。

 

３．報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額に関する情報

前連結会計年度（自　2024年９月１日　至　2025年８月31日）

（注）１．セグメント利益の調整額△105百万円は、セグメント間取引の発生０百万円、各報告セグメントに配分していない全社費用△105百万円であります。

２．セグメント利益は、連結財務諸表計上額の営業利益と調整を行っております。

３．セグメント資産の調整額99百万円は、セグメント間取引の消去△10,617百万円、各報告セグメントに配分していない全社資産10,716百万円であります。

４．上記のセグメント情報は、2026年8月期連結会計年度において、企業結合に係る暫定的な会計処理の確定を行っており、暫定的な会計処理の確定による取得原価の当初配分額の重要な見直しが反映された後の金額を記載しております。

 

当連結会計年度（自　2025年９月１日　至　2026年８月31日）

（注）１．セグメント利益の調整額△4百万円は、未実現利益消去による影響△3百万円、報告セグメントに配分していない全社費用△1百万円であります。

２．セグメント利益は、連結財務諸表計上額の営業利益と調整を行っております。

３．上記のセグメント情報は、当連結会計年度において、企業結合に係る暫定的な会計処理の確定を行っており、暫定的な会計処理の確定による取得原価の当初配分額の重要な見直しが反映された後の金額を記載しております。

４．報告セグメントの変更等に関する事項

（有形固定資産の減価償却方法の変更）

（会計上の見積りの変更と区別することが困難な会計方針の変更）に記載のとおり、当社グループのうち「精密部品事業」は、有形固定資産の減価償却方法については、従来、定率法（ただし、建物及び2016年４月１日以降に取得した建物附属設備及び構築物は定額法）を採用しておりましたが、当連結会計年度より定額法に変更しております。

この減価償却方法の変更により、当連結会計年度のセグメント利益は、「精密部品事業」で159百万円増加しております。

 

【関連情報】

前連結会計年度（自　2024年９月１日　至　2025年８月31日）

１．製品及びサービスごとの情報
　セグメント情報に同様の情報を開示しているため、記載を省略しております。

 

 

２．地域ごとの情報

(1）売上高

 

　本邦の外部顧客への売上高が連結損益計算書の売上高の90％を超えるため、記載を省略しております。

 

(2）有形固定資産
　本邦以外に所在している有形固定資産がないため、該当事項はありません。

 

 

３．主要な顧客ごとの情報

 

 

当連結会計年度（自　2025年９月１日　至　2026年８月31日）

１．製品及びサービスごとの情報
　セグメント情報に同様の情報を開示しているため、記載を省略しております。

 

 

２．地域ごとの情報

(1）売上高

 

　本邦の外部顧客への売上高が連結損益計算書の売上高の90％を超えるため、記載を省略しております。

 

(2）有形固定資産
　本邦以外に所在している有形固定資産がないため、該当事項はありません。

 

３．主要な顧客ごとの情報

 

 

【報告セグメントごとの固定資産の減損損失に関する情報】

前連結会計年度（自　2024年９月１日　至　2025年８月31日）

 

当連結会計年度（自　2025年９月１日　至　2026年８月31日）

 

【報告セグメントごとののれんの償却額及び未償却残高に関する情報】

      前連結会計年度（自　2024年９月１日　至　2025年８月31日）

（注)のれん償却額及び顧客関連資産償却額に関しては、セグメント情報に同様の情報を開示しているため、記載を省略しております。

      当連結会計年度（自　2025年９月１日　至　2026年８月31日）

（注)のれん償却額及び顧客関連資産償却額に関しては、セグメント情報に同様の情報を開示しているため、記載を省略しております。

 

【報告セグメントごとの負ののれん発生益に関する情報】

      前連結会計年度（自　2024年９月１日　至　2025年８月31日）

      該当事項はありません。

 

      当連結会計年度（自　2025年９月１日　至　2026年８月31日）

      該当事項はありません。

 

（重要な後発事象）

(事業の一部譲受)

　当社は、2026年８月22日開催の取締役会において、アルバックテクノ株式会社のアルミ表面処理事業の一部を譲り受けることを決議し、2026年８月28日付で事業譲受契約を締結しております。

 

１．事業譲受の概要

（１）譲受先企業の名称

アルバックテクノ株式会社

（２）事業譲受の内容

アルミ表面処理事業（ただし、出水工場のみ）

（３）事業譲受の理由

アルバックテクノ社は表面処理事業の一部として、当社出水事業所（本社）内においてアルミ合金に対する表面処理であるアルマイト処理事業を行っております。そのような中で、アルバックテクノ社の出水工場は、ほぼ当社の製品だけの表面処理を行っていることもあり、当社への事業売却の打診がなされ検討が続いておりました。

検討の結果、当社の一貫生産能力の強化と、近年半導体製造装置に必要とされる表面処理の開発など、新たな強みが生み出せる事業として取得を決議いたしました。

（４）事業譲受日

2026年９月１日

（５）事業譲受の法的形式

現金を対価とする事業譲受

２．譲受事業の取得原価及び対価の種類ごとの内訳

取得価額につきましては、相手先との協議のうえで外部機関の評価を受けて決定しております。

３．発生したのれんの金額、発生原因、償却方法及び償却期間

現在精査中であり、現時点では確定しておりません。

４．企業結合日に受け入れた資産及び引き受けた負債の額並びにその主な内訳

現在精査中であり、現時点では確定しておりません。

 

５．その他

（１）役員の異動

該当事項はありません。

 

（２）生産、受注及び販売の実績

受注額と受注残高は短期的な要因によって変動しやすいため、これらの開示項目は中長期の事業価値と合致しないとの結論に至りました。今後につきましては、受注状況等は定性的なコメントにとどめ、より長期的な視野に立った情報開示を強化していく考えであります。